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端侧AI硬件重构消费电子格局蓝思科技推出AIMini-PC

2026-02-08 15:56:52

  网讯(记者夏子航)近期,以Openclaw和Distiller Alpha为代表的新型AI Agent(智能体)设备集中爆发,标志着

  2月8日,消费电子行业人士向记者表示,这一趋势预示着产业有望迎来继智能手机之后的又一轮结构性变革:AI端侧硬件将成为改变人类生活方式、提升社会运行效率的核心载体。

  记者注意到,蓝思科技在CES 2026(国际展)展出的自主研发AI Mini-PC,成为公司在AI Edge(边缘计算)硬件领域完成战略拼图的实质性信号,显示其已深度嵌入未来AI生活方式的底层硬件生态。

  在消费电子行业人士看来,未来的AI生活方式要求硬件设备在极小体积内实现高算力、低噪音与长效稳定,以支持AI Agent全天候处理图像识别、智能监控及复杂的推理任务。

  据介绍,的AI Mini-PC正是针对这一“高效能+家居化”场景的解决方案。该设备采用Intel AI系统化方案,通过定制的离心风扇与热管模组技术,在外部负载达90W以上、环境温度-20C至+45C的宽温域下,仍能将关键芯片温度控制在55C以内。这种工业级的散热与稳定性,解决了端侧AI设备在家庭和办公场景中长期运行“热失效”的行业痛点。同时,利用激光蚀刻与AF镀膜工艺打造的渐变微孔玻璃机身,在物理层面实现了电磁信号无损穿透与辅助散热的平衡,使高能耗的AI算力节点能够以兼具美感与静音的形态融入日常生活空间。

  近些年来,蓝思科技打造的一条“AI端侧硬件”布局主线年量产交付支付宝“碰一下”智能终端(交互式AI节点),到2025年上半年协助客户解决AI智能眼镜(穿戴式AI节点)的量产瓶颈,再到2026年推出AI Mini-PC(桌面式AI节点),已构建起开云网址 kaiyun官方入口覆盖移动、穿戴及桌面的全场景AI硬件矩阵。

  “这种跨形态的交付能力,意味着已掌握了AI硬件落地的核心共性技术——即在有限空间内实现精密结构、散热管理与射频材料的统合。”消费电子行业人士认为,随着AI大模型从软件服务向实体硬件迁移,端侧设备将成为新的流量入口与服务分发中心。蓝思科技凭借“材料+模组+整机”的垂直整合能力,不仅大幅降低了科技巨头落地AI硬件的试错成本与周期,更确立了自身在AI定义新生活方式过程中的基础设施提供商地位。


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