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　　端侧AI芯片：端侧 AI 芯片是部署在终端设备上的专用人工智能处理器，能在设备本地完成 AI 模型推理和部分训练任务，无需依赖云端。其核心特点是低功耗、高实时性和强隐私保护，集成 NPU/TPU 等专用计算单元，广泛应用于智能手机、IoT 设备、自动驾驶等场景，是终端智能化的核心硬件基础。

　　2025年1月7日互动易回复，SoC芯片（System on Chip，即系统级芯片）是一种高度集成化的芯片，该类芯片将多个功能组件集成到一个芯片上形成一个系统。公司全资子公司中兴微电子专注于芯片的研发、设计环节，不涉及芯片的生产制造领域。中兴微电子凭借多年的芯片研发积累，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，主要为SoC芯片。

　　2025年半年报：随着半导体芯片制造工艺水平的飞速发展，集成电路性能大幅提升，一个微处理器实现的功能越来越多。智能终端设备的集成度随之越来越高，功能越来越多。但目前有部分半导体芯片厂商已推出带无线通信功能的集成芯片，如果此类集成芯片大规模应用于物联网设备终端，公司现有的主营业务无线通信模块产品销售将受到一定冲击。针对以上风险，公司推出基kaiyun体育全站 Kaiyun登录网页于高通、 MTK 等平台的系列 S开云网址 kaiyun官方入口oC 解决方案，研发智能模组，更好地满足客户需求，充分挖掘边缘计算市场的巨大潜力，从而有效降低潜在风险，报告期内，公司智能模组的收入已经占 55%以上。

　　公司的主营业务是智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片、模组。

　　2023年9月11日互动易回复：公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。

　　2024年9月2日互动易：公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。